PA-868-503P-B-R2壓力傳感器COPAL科寶

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 擴散型半導體壓力傳感器<操作方法> 1。它利用了半導體的壓阻效應，這種半導體在受力時會產生較大的電阻變化。 2. 2。壓敏元件（傳感器芯片）是硅單晶，尺寸約為4×3×1.7mm，并且具有當施加壓力時隔膜變形的結構。 3. 3。壓阻效應是由硅單晶上的熱擴散產生的，并接受振動膜片的變形作為應力。 4，惠斯通電橋上形成的四個壓阻由恒定電流驅動，當施加壓力時，在輸出端獲得與壓力成比例的電壓信號。 <輸出>輸出是與壓力成正比的電壓變化而獲得的，該電壓相對于額定壓力約為100 mV。此外，它具有內置的溫度補償電阻器以實現高精度

薄膜半導體壓力傳感器<操作> 1。它具有其中通過絕緣膜在金屬膜片上形成薄膜計的結構。 2. 2。當施加壓力時，金屬膜片變形，并且在膜片上形成的薄膜液位計變形，以檢測液位計的電阻值的變化。 3. 3。惠斯通電橋上形成的四個薄膜電阻器由恒定電壓驅動，施加壓力時，在輸出端獲得與壓力成比例的電壓信號。 <輸出>輸出是與壓力成正比的電壓變化而獲得的，相對于標準壓力，該電壓約為30 mV